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       第二次世界大战以后，为了适应电子工业的发展，镀金的规模日益扩大。目前，金镀层主要作为电子工业的功能性镀层。装饰性镀金的规模虽未减少，但所占比重却很小。与此同时，镀金工艺也有很大的进步。Page在1973至1974年连续发表8篇文章，详细评述镀金工艺的发展概况，各种镀液的化学的和电化学的反应，镀液成分和工艺参数对于镀层质量的影响。